Моя заявка (0)

IRFZ34NSTRLPBF, Транзистор N-МОП, полевой, HEXFET, 55В, 29А, 68Вт, D2PAK

IRFZ34NSTRLPBF, Транзистор N-МОП, полевой, HEXFET, 55В, 29А, 68Вт, D2PAK

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8016753056
Артикул
IRFZ34NSTRLPBF
Бренд
INFINEON TECHNOLOGIES AG.
HTS
COMPONENTS
Tab
Tab
PPAP
No
SVHC
Yes
Цена по запросу
(от 130 ₽)
Минимальный заказ: 10 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

В МОП-транзисторе Infineon power используются новейшие теxнологии обработки для достижения чрезвычайно низкого сопротивления на площади кремния. Эта конструкция обладает такими xарактеристиками, как рабочая температура 175°C и высокая скорость переключения.

Технические параметры

HTSCOMPONENTS
TabTab
PPAPNo
SVHCYes
SeriesHEXFET
EU RoHSCompliant with Exemption
MountingSurface Mount
ECCN (US)EAR99
PackagingTape and Reel
Pin Count3
AutomotiveNo
Lead ShapeGull-wing
Вес, г0.43
PCB changed2
Part StatusNRND
Channel ModeEnhancement
Channel TypeN
Package TypeD2PAK
ConfigurationSingle
Mounting TypeSurface Mount
Package Width9.65(Max)
Package Height4.83(Max)
Package Length10.67(Max)
EDA / CAD ModelsIRFZ34NSTRLPBF by Ultra Librarian
Product CategoryPower MOSFET
Supplier PackageD2PAK
Maximum IDSS (uA)25
Process TechnologyHEXFET
СтруктураN-МОП
Transistor MaterialSilicon
Standard Package NameTO-263
SVHC Exceeds ThresholdYes
Typical Fall Time (ns)40
Typical Rise Time (ns)49
Особенности-
Number of Elements per Chip1
Maximum Drain Source Voltage55 V
Maximum Power Dissipation (mW)3800
Typical Gate Charge @ 10V (nC)34(Max)
Typical Gate Charge @ Vgs (nC)34(Max)@10V
Maximum Gate Source Voltage (V)±20
Typical Output Capacitance (pF)240
Typical Turn-On Delay Time (ns)7
Maximum Continuous Drain Current29 A
Maximum Drain Source Voltage (V)55
Typical Gate Plateau Voltage (V)5.8
Typical Turn-Off Delay Time (ns)31
Maximum Diode Forward Voltage (V)1.6
Typical Gate to Drain Charge (nC)14(Max)
Maximum Gate Threshold Voltage (V)4
Minimum Gate Threshold Voltage (V)2
Typical Gate to Source Charge (nC)6.8(Max)
Typical Reverse Recovery Time (ns)57
Maximum Operating Temperature (°C)175
Minimum Operating Temperature (°C)-55
Maximum Continuous Drain Current (A)29
Operating Junction Temperature (°C)-55 to 175
Typical Input Capacitance @ Vds (pF)700@25V
Typical Reverse Recovery Charge (nC)130
Maximum Drain Source Resistance (MOhm)40@10V
Maximum Gate Source Leakage Current (nA)100
Maximum Positive Gate Source Voltage (V)20
Maximum Pulsed Drain Current @ TC=25°C (A)100
Typical Reverse Transfer Capacitance @ Vds (pF)100@25V
Maximum Junction Ambient Thermal Resistance on PCB (°C/W)40
Пороговое напряжение на затворе2…4 В
Максимальное напряжение сток-исток Uси,В55
Максимальный ток сток-исток при 25 С Iси макс..А29
Максимальная рассеиваемая мощность Pси макс..Вт68
Максимальное напряжение затвор-исток Uзи макс.,В±20В

Техническая документация