Моя заявка (0)

IRF9321TRPBF, , Транзистор полевой , P-канальный, 30В, 15A, корпус SOIC-8

IRF9321TRPBF, , Транзистор полевой , P-канальный, 30В, 15A, корпус SOIC-8

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8024221094
Артикул
IRF9321TRPBF
Бренд
INFINEON TECHNOLOGIES AG.
PPAP
No
Width
4mm
Series
HEXFET
Тип
MOSFET
Цена по запросу
(от 37 ₽)
Минимальный заказ: 25 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Линейка дискретныx силовыx МОП-транзисторов HEXFET® от Infineon включает в себя P-канальные устройства в корпусаx для поверxностного монтажа и в свинцовыx корпусаx и форм-фактораx, которые позволяют решать практически любые задачи по компоновке платы и тепловому оформлению.

Технические параметры

PPAPNo
Width4mm
SeriesHEXFET
ТипMOSFET
EU RoHSCompliant with Exemption
MountingSurface Mount
ECCN (US)EAR99
PackagingTape and Reel
Pin Count8
AutomotiveNo
Lead ShapeGull-wing
Вес, г1
PCB changed8
Part StatusActive
Channel ModeEnhancement
Channel TypeP
Package TypeSOIC
КорпусSOIC-8
ConfigurationSingle Quad Drain Triple Source
Mounting TypeSurface Mount
Product CategoryPower MOSFET
Supplier PackageSOIC
Мощностьрассеиваемая(Pd)-2.5 Вт
ОписаниеMOSFET MOSFT P-Ch-30V-15A 7.2mOhm
УпаковкаREEL, 4000 шт.
Maximum IDSS (uA)1
Process TechnologyHEXFET
Transistor MaterialSi
Емкость, пФ2590
Напряжениепороговое затвора(Vgs th)-1.8В
Forward Diode Voltage1.2V
Standard Package NameSO
Typical Fall Time (ns)145
Typical Rise Time (ns)79
Transistor ConfigurationSingle
Maximum Power Dissipation2.5 W
Typical Gate Charge @ Vgs65 nC @ 10 V
Maximum Gate Source Voltage-20 V, +20 V
Number of Elements per Chip1
Способ монтажаповерхностный(SMT)
Maximum Drain Source Voltage30 V
Maximum Operating Temperature+150 °C
Minimum Operating Temperature-55 °C
Maximum Gate Threshold Voltage2.4V
Maximum Power Dissipation (mW)2500
Minimum Gate Threshold Voltage1.3V
Typical Gate Charge @ 10V (nC)65
Typical Gate Charge @ Vgs (nC)34@4.5V|65@10V
Maximum Drain Source Resistance11.2 mΩ
Maximum Gate Source Voltage (V)±20
Typical Output Capacitance (pF)590
Typical Turn-On Delay Time (ns)21
Тип проводимостиP
Maximum Continuous Drain Current15 A
Maximum Drain Source Voltage (V)30
Typical Gate Plateau Voltage (V)3
Typical Turn-Off Delay Time (ns)185
Maximum Diode Forward Voltage (V)1.2
Typical Gate to Drain Charge (nC)16
Заряд затвора, нКл98
Maximum Gate Threshold Voltage (V)2.4
Minimum Gate Threshold Voltage (V)1.3
Typical Gate Threshold Voltage (V)1.8
Typical Gate to Source Charge (nC)10
Typical Reverse Recovery Time (ns)38
Maximum Operating Temperature (°C)150
Minimum Operating Temperature (°C)-55
Maximum Continuous Drain Current (A)15
Operating Junction Temperature (°C)-55 to 150
Typical Input Capacitance @ Vds (pF)2590@25V
Typical Reverse Recovery Charge (nC)24
Maximum Drain Source Resistance (mOhm)7.2@10V
Maximum Gate Source Leakage Current (nA)100
Maximum Positive Gate Source Voltage (V)20
Maximum Pulsed Drain Current @ TC=25°C (A)120
Maximum Power Dissipation on PCB @ TC=25°C (W)2.5
Typical Reverse Transfer Capacitance @ Vds (pF)360@25V
Диапазон рабочих температур-55…+150 °С
Maximum Junction Ambient Thermal Resistance on PCB (°C/W)50
Максимальный ток стока (при Ta=25C), А-15
Максимально допустимое напряжениезатвор-исток(Vgs)±20 В
Транспортная упаковка: размер/кол-во58*46*50/4000
Максимальное напряжение сток-исток, В-30
Минимальное сопротивление открытого канала, мОм11.2

Техническая документация