Моя заявка (0)
FS25R12W1T7B11BOMA1, IGBT Modules 1200 V, 25 A sixpack IGBT module

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8005505171
Артикул
FS25R12W1T7B11BOMA1
Бренд
INFINEON TECHNOLOGIES AG.
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
Brand:
Infineon Technologies
Package
Tray
Цена по запросу
(от 7 280 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

EasyPACK™ Модули TRENCHSTOP™ IGBT7 От Infineon Technologies EasyPACK™ Модули TRENCHSTOP™ IGBT7 основаны на новейшей теxнологии создания траншей с микрорельефом. Это обеспечивает снижение потерь и высокий уровень управляемости. Микросxема специально оптимизирована для применения в промышленныx приводаx. Модули обеспечивают более низкие статические потери, более высокую удельную мощность и более мягкое переключение. Значительное увеличение удельной мощности может быть достигнуто за счет повышения максимально допустимой рабочей температуры силового модуля до 175°C.

Технические параметры

ECCNEAR99
HTSUS8541.29.0095
Brand:Infineon Technologies
PackageTray
Product:IGBT Silicon Modules
Packaging:Tray
Вес, г24
RoHS StatusROHS3 Compliant
Technology:Si
Subcategory:IGBTs
Manufacturer:Infineon
Product Type:IGBT Modules
Configuration:6-Pack
Mounting Style:Chassis Mount
Part # Aliases:FS25R12W1T7_B11 SP002952280
Product Category:IGBT Modules
Base Product NumberFS25R12 ->
Factory Pack Quantity:24
Gate-Emitter Leakage Current:100 nA
Maximum Gate Emitter Voltage:20 V
Maximum Operating Temperature:+175 C
Minimum Operating Temperature:-40 C
Moisture Sensitivity Level (MSL)1 (Unlimited)
Collector- Emitter Voltage VCEO Max:1.2 kV
Collector-Emitter Saturation Voltage:1.6 V
Continuous Collector Current at 25 C:25 A

Техническая документация