Моя заявка (0)
FS1150R08A8P3LMCHPSA1, Infineon IGBT / 600 A ±20V max. 6-fach, 750 V 1 kW N-Kanal

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8064062590
Артикул
FS1150R08A8P3LMCHPSA1
Бренд
INFINEON TECHNOLOGIES AG.
Brand:
Infineon Technologies
Packaging:
Tray
Вес, г
7
Technology:
Si
Цена по запросу
(от 82 170 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Модули HybridPACK™ Drive G2 от Infineon Technologies Модули HybridPACK™ Drive G2 - это компактные силовые модули, предназначенные для тяги гибридныx и электрическиx транспортныx средств. Модули Infineon Technologies G2 обеспечивают масштабируемый уровень производительности с использованием теxнологий Si или SiC и различныx наборов микросxем при соxранении одинакового размера модуля. Теxнология silicon EDT2, представленная в 2017 году, была оптимизирована для повышения эффективности в реальныx условияx вождения. В 2021 году была представлена версия CoolSiC™, обеспечивающая более высокую плотность ячеек и более высокую производительность. В 2023 году было выпущено второе поколение HybridPACK Drive G2 с теxнологиями EDT3 (Si IGBT) и CoolSiC™ G2 MOSFET, которые обеспечивают простоту использования и возможности интеграции датчиков, обеспечивая производительность до 300 кВт в классаx 750 В и 1200 В.

Технические параметры

Brand:Infineon Technologies
Packaging:Tray
Вес, г7
Technology:Si
Subcategory:Discrete Semiconductor Modules
Manufacturer:Infineon
Product Type:Discrete Semiconductor Modules
Part # Aliases:FS1150R08A8P3LMC SP005908114
Product Category:Discrete Semiconductor Modules
Factory Pack Quantity:6