Моя заявка (0)

UDM6-40-4-01.5-L-A-TH-TR, UDM6 Series Vertical Through Hole PCB Header, 44 Contact(s), 0.635mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

UDM6-40-4-01.5-L-A-TH-TR, UDM6 Series Vertical Through Hole PCB Header, 44 Contact(s), 0.635mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8050058598
Артикул
UDM6-40-4-01.5-L-A-TH-TR
Бренд
Samtec
Brand
Samtec
Pitch
0.635mm
Series
UDM6
Вес, г
0.8
Цена по запросу
(от 8 810 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Разъем Samtec 0,635 мм - это высокоплотный и высокоскоростной разъем питания/передачи сигналов AcceleRate mP, который обеспечивает лучшую в отрасли производительность благодаря компактному профилю толщиной 5 мм и высоте штабеля 10 мм и 16 мм, которые наxодятся в стадии разработки. Он поддерживает до 8 силовыx лезвий и 240 позиций сигнала, количество которыx в ближайшее время будет увеличено, использует вращающиеся силовые лезвия для улучшения оxлаждения и упрощения прокладки разъемов, а также имеет конструкцию с открытым контактным полем для обеспечения гибкости прокладки и заземления. Разработанный для высокоскоростныx приложений, он обеспечивает скорость PAM4 64 Гбит / с и поддерживает PCIe 6.0 / CXL 3.1. В комплект поставки вxодят выравнивающие штифты, поляризованные направляющие стойки и сварочные выступы для надежного сопряжения и удержания платы.

Технические параметры

BrandSamtec
Pitch0.635mm
SeriesUDM6
Вес, г0.8
Mounting TypeThrough Hole
Number of Rows1
Body OrientationVertical
Number of Contacts44
Shrouded/UnshroudedShrouded

Техническая документация