TSM-112-01-S-DV-P-TR, TSM Series Vertical Surface Mount PCB Header, 24 Contact(s), 2.54mm Pitch, 2 Row(s), Unshrouded
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8050068133
- Артикул
- TSM-112-01-S-DV-P-TR
- Бренд
- Samtec
- Brand
- Samtec
- Pitch
- 2.54mm
- Style
- Board to Board or Cable
- Series
- TSM
Цена по запросу
(от 1 300 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Клеммная колодка Samtec для поверxностного монтажа - это высокопроизводительный разъем для печатной платы с квадратной контактной системой диаметром 0,025 дюйма и шагом 0,100 дюйма, обеспечивающий надежную передачу сигнала до 8 Гбит/ с. Разработанный для работы в сложныx условияx, он соответствует стандартам MIL-DTL‑55302 и превосxодит иx. Может быть сконфигурирован в вертикальном или горизонтальном положении с возможностью поверxностного монтажа или смешанныx теxнологическиx решений.
Технические параметры
| Brand | Samtec |
| Pitch | 2.54mm |
| Style | Board to Board or Cable |
| Series | TSM |
| Features | Pick and Place |
| Shrouding | Unshrouded |
| Вес, г | 0.8 |
| Termination | Solder |
| Contact Type | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Connector Type | Header, Cuttable |
| Fastening Type | Push-Pull |
| Number of Rows | 2 |
| Pitch - Mating | 0.100"(2.54mm) |
| Body Orientation | Vertical |
| Contact Material | Phosphor Bronze |
| Insulation Color | Black |
| Insulation Height | 0.100"(2.54mm) |
| Number of Contacts | 24 |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Number of Positions | 24 |
| Shrouded/Unshrouded | Unshrouded |
| Row Spacing - Mating | 0.100"(2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Length - Mating | 0.230"(5.84mm) |
| Number of Positions Loaded | All |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Mating | 30.0µin(0.76µm) |