Моя заявка (0)

SS4-30-3.00-L-D-K-TR, 0.4mm 2 60P StandIng paste SMD,P=0.4mm Board-to-Board and Backplane Connector ROHS

SS4-30-3.00-L-D-K-TR, 0.4mm 2 60P StandIng paste SMD,P=0.4mm Board-to-Board and Backplane Connector ROHS

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8070242549
Артикул
SS4-30-3.00-L-D-K-TR
Бренд
Samtec
Type
Board to Board
Pitch
0.4mm
Brand:
Samtec
Pitch:
0.4 mm
Цена по запросу
(от 790 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Межсоединения Ultra Micro Межсоединения Samtec Ultra Micro имеют высоту стопки всего 2,31 мм и шаг 0,4 мм, 0,5 мм, 0,635 мм и 0,8 мм. Доступны от одного до четыреx рядов, а типы соединений включают припой, шарики для припоя и штифт для припоя. Межсоединения Samtec Ultra Micro доступны в несколькиx вариантаx монтажа, включая горизонтальный, прямоугольный, прямой и вертикальный. Линейка продуктов включает в себя соединители, коллекторы, розетки, розетки-розетки для гермафродитов.

Технические параметры

TypeBoard to Board
Pitch0.4mm
Brand:Samtec
Pitch:0.4 mm
SeriesSS4
Series:SS4
Product:Sockets
Data Rate:28 Gbps
Packaging:Reel, Cut Tape
Tradename:Razor Beam LP
Вес, г1
Application:Power, Signal
Subcategory:Board to Board & Mezzanine Connectors
Manufacturer:Samtec
Mounting TypeSurface Mount
Product Type:Board to Board & Mezzanine Connectors
Stack Height:4 mm, 4.5 mm, 5.5 mm
Current Rating1.3A
Number of Rows2
Current Rating:1.6 A
Mounting Angle:Vertical
Mounting Style:SMD/SMT
Number of Rows:2 Row
Voltage Rating:155 VAC
Body OrientationStraight
Contact MaterialBronze
Contact Plating:Gold
Contact Material:Phosphor Bronze
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:Board to Board & Mezzanine Connectors
Maximum Data Rate:28 Gbps
Number of Contacts60
Termination MethodSolder
Termination Style:Solder
Flammability Rating:UL 94 V-0
Number of Positions:60 Position
Maximum Operating Temperature:+125 C
Minimum Operating Temperature:-55 C
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:1150

Техническая документация