Моя заявка (0)

SP900S-0.009-00-2, Thermal Interface Products SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 1.78x1.25", TSP1600S/900S, IDH 2191183

SP900S-0.009-00-2, Thermal Interface Products SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 1.78x1.25", TSP1600S/900S, IDH 2191183

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8005404149
Артикул
SP900S-0.009-00-2
Бренд
Bergquist
Type:
Thermal Pad
Brand:
Bergquist Company
Color:
Pink
Product:
Thermally Conductive Insulator
Цена по запросу
(от 340 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Материалы Thermal SIL PAD® компании Bergquist Thermal SIL PAD® представляют собой электрически и неэлектрически изолирующие силиконовые материалы для термоинтерфейса. Эти материалы сводят к минимуму тепловое сопротивление от внешнего корпуса силового полупроводника к теплоотводу. Это достигается за счет электрической изоляции полупроводника от теплоотвода и обеспечения достаточной диэлектрической прочности, чтобы выдерживать высокое напряжение. Материалы SIL PAD® изготовлены из прочного стекловолокна и силиконовой резины, которые являются более универсальными материалами, чем слюда, керамика и смазка. Эти материалы разработаны таким образом, чтобы быть чистыми, не содержать жира и быть гибкими.

Технические параметры

Type:Thermal Pad
Brand:Bergquist Company
Color:Pink
Product:Thermally Conductive Insulator
Material:Silicone Elastomer
Thickness:0.229 mm
Вес, г0.6
Subcategory:Thermal Management
Manufacturer:Bergquist Company
Product Type:Thermal Interface Products
Part # Aliases:L1.78INW1.25INH0.009 SP900S-0.009-00-02 2191183
Product Category:Thermal Interface Products
Tensile Strength:9 MPa
Breakdown Voltage:5.5 kVAC
Flammability Rating:UL 94 V-0
Thermal Conductivity:1.6 W/m-K
Factory Pack Quantity:1
Maximum Operating Temperature:+180 C
Minimum Operating Temperature:-60 C

Техническая документация