SF-0603HI150M-2, Fuse Chip 1.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8002327851
- Артикул
- SF-0603HI150M-2
- Бренд
- Bourns
- PPAP
- No
- Type
- Chip
- Mounting
- Surface Mount
- Packaging
- Tape and Reel
Цена по запросу
(от 91 ₽)
Минимальный заказ: 310 шт.
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Микросxема предоxранителя 1.5A 32V SMD для припоя 0603 Ceramic T / R
Технические параметры
| PPAP | No |
| Type | Chip |
| Mounting | Surface Mount |
| Packaging | Tape and Reel |
| Automotive | No |
| Вес, г | 0.04 |
| Application | Battery Charger|Cell Phone|Digital Camera|DVD|Industrial Controller|Disk Drive |
| Part Status | Active |
| Package/Case | 0603 |
| Fuse Material | Ceramic |
| Fuse Size (mm) | 1.6 X 0.8 |
| Termination Style | Solder Pad |
| Current Rating (A) | 1.5 |
| Voltage Rating (V) | 32 |
| Number of Terminals | 2 |
| Typical Melting I2t (A²S) | 0.111 |
| Maximum DC Voltage Rating (V) | 32 |
| Typical Cold Resistance (Ohm) | 0.1005 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 150 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |