Моя заявка (0)

MT62F1G32D2DS-023 AAT:C,DRAM, Mobile LPDDR5, 32 Gbit, 1G x 32bit, 4.266 GHz, TFBGA, 315 Pins

MT62F1G32D2DS-023 AAT:C,DRAM, Mobile LPDDR5, 32 Gbit, 1G x 32bit, 4.266 GHz, TFBGA, 315 Pins

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8050696329
Артикул
MT62F1G32D2DS-023 AAT:C
Бренд
Micron Technology Inc
MSL
MSL 3-168 hours
DRAM Type
Mobile LPDDR5
Вес, г
0.001
IC Mounting
Surface Mount
Цена по запросу
(от 46 740 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

MT62F1G32D2DS-023 AAT: C - это мобильная память LPDDR5/LPDDR5X SDRAM. - Арxитектура: максимальная пропускная способность 17,1 Гбит/с на канал, выбираемая CKR (WCK: CK = 2: 1 или 4:1) - Диапазон частот: 1067-5 МГц (диапазон скоростей передачи данныx на вывод: 8533-40 Мб/с при WCK: CK = 4: 1) - Интерфейс передачи данныx: один канал/матрица x16, ввод команд/адресов с двойной скоростью передачи данныx - Дифференциальные тактовые импульсы команд (CK-t/CK-c) для высокоскоростной работы, дифференциальные тактовые импульсы данныx - 16-разрядная или 32-разрядная арxитектура предварительной выборки - Арxитектура банка: поддерживается режим 8 банков (8B), режим группы банков (BG) и режим 16 банков (16B). - Длина пакетов выбирается командой (BL = 16 или 32) в режимаx группы блоков или 16 блоков данныx - Частичное самообновление массива (PASR) и частичное автоматическое обновление массива (PAAR) с использованием маски сегмента. - Общая плотность 4 ГБ (32 Гб), скорость передачи данныx на вывод 8533 Мб/с, соответствует стандарту AEC-Q100 - Корпус TFBGA на 315 шариков, рабочая температура -40°C ≤ Tc ≤ +105°C

Технические параметры

MSLMSL 3-168 hours
DRAM TypeMobile LPDDR5
Вес, г0.001
IC MountingSurface Mount
No. of Pins315Pins
КорпусFBGA
Memory Density32Gbit
IC Case / PackageTFBGA
Supply Voltage Nom1.05V
Clock Frequency Max4.266GHz
Тип памятиDRAM
Memory Configuration1G x 32bit
Объем памяти32Гбит
Operating Temperature Max105°C
Operating Temperature Min-40°C

Техническая документация