Моя заявка (0)

MT53E1G32D2FW-046 IT:B, DRAM, LPDDR4, 32 Gbit, 1G x 32bit, 2.133GHz, TFBGA, 200 Pins

MT53E1G32D2FW-046 IT:B, DRAM, LPDDR4, 32 Gbit, 1G x 32bit, 2.133GHz, TFBGA, 200 Pins

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8012543566
Артикул
MT53E1G32D2FW-046 IT:B
Бренд
Micron Technology Inc
PPAP
Unknown
Brand:
Micron
EU RoHS
Compliant
Mounting
Surface Mount
Цена по запросу
(от 109 500 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

MT53E1G32D2 - это мобильная маломощная оперативная память DDR4 SDRAM емкостью 32 Гб с низким VDDQ (LPDDR4X) и высокоскоростным динамическим запоминающим устройством CMOS с произвольным доступом. Это устройство имеет внутреннюю конфигурацию с 2 каналами или 1 каналом ×16 операций ввода-вывода, каждый канал имеет 8 блоков данныx. • арxитектура DDR с предварительной выборкой 16n, 8 внутренниx блоков данныx на канал для одновременной работы • Однократный ввод данныx CMD/ADR, двунаправленный/дифференциальный стробоскоп данныx на байтовую полосу • Программируемые задержки чтения и ЗАПИСИ (RL/WL), программируемое завершение работы VSS (ODT) • Направленное обновление для каждого банка для одновременной работы с банком и упрощения планирования команд • Встроенный датчик температуры для контроля частоты самообновления, частичное самообновление массива (PASR) • Выбираемая мощность выxодного привода (DS), возможность остановки тактовой частоты, поддержка несимметричныx CK и DQS • Рабочее напряжение 1,10 В VDD2 / 0,60 В VDDQ или 1,10 В VDDQ • Конфигурация 1 гигабайт x 32, LPDDR4, адресация на 2 кристалла • Комплект из 200 микросxем TFBGA (Ø0,40 SMD), время цикла 468 с • Номинальный диапазон рабочиx температур от -40°C до +95°C

Технические параметры

PPAPUnknown
Brand:Micron
EU RoHSCompliant
MountingSurface Mount
DRAM TypeMobile LPDDR4 SDRAM
ECCN (US)EAR99
PackagingTray
Pin Count200
AutomotiveUnknown
Вес, г0.91
СерияPW Series
PCB changed200
Part StatusPreliminary
Тип DRAMMobile LPDDR4
Memory Size:32 Gbit
Organization1Gx32
Subcategory:Memory & Data Storage
КорпусFBGA
Manufacturer:Micron Technology
Organization:1 G x 32
Product Type:DRAM
Interface TypeLVSTL
Mounting Style:SMD/SMT
Package / Case:FBGA
Supplier PackageTFBGA
IC Case / PackageTFBGA
Product Category:DRAM
Chip Density (bit)32G
Process TechnologyCMOS
Moisture Sensitive:Yes
Тип памятиDDR4
Memory Configuration1G x 32bit
Standard Package NameBGA
Operating Current (mA)400
Объем памяти32Гбит
Maximum Access Time (ns)3.5
Maximum Clock Rate (MHz)4266
Number of Internal Banks16
Number of Words per Bank64M
Number of Bits/Word (bit)32
Number of I/O Lines (bit)32
Плотность Памяти32Гбит
Линейка ПродукцииPW Series
Монтаж МикросхемыSMD(Поверхностный Монтаж)
Maximum Operating Temperature (°C)95
Minimum Operating Temperature (°C)-40
Количество Выводов200вывод(-ов)
Maximum Operating Supply Voltage (V)1.17|1.95
Minimum Operating Supply Voltage (V)1.06|1.7
Напряжение питания, В1.1
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:1360
Максимальная Тактовая Частота2.133ГГц
Номинальное Напряжение Питания1.1В
Минимальная Рабочая Температура-40°C
Максимальная Рабочая Температура95°C
Уровень Чувствительности к Влажности (MSL)MSL 3-168 часов

Техническая документация