Моя заявка (0)

MIC5000BFLMGNHWS, Res Thin Film 0402 50 Ohm 1% 0.125W(1/8W) ±200ppm/°C Pad SMD Waffle

MIC5000BFLMGNHWS, Res Thin Film 0402 50 Ohm 1% 0.125W(1/8W) ±200ppm/°C Pad SMD Waffle

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8001056310
Артикул
MIC5000BFLMGNHWS
Бренд
VISHAY INTERTECHNOLOGY INC.
PPAP
No
Mounting
Surface Mount
Case Size
0402
Packaging
Waffle
Цена по запросу
(от 540 ₽)
Минимальный заказ: 250 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Тонкая пленка 0402 с сопротивлением 50 Ом 1% 0,125 Вт (1/8 Вт) ±200 ppm/°C для подложки SMD Waffle

Технические параметры

PPAPNo
MountingSurface Mount
Case Size0402
PackagingWaffle
Tolerance1%
Anti-SurgeNo
AutomotiveNo
TechnologyThin Film
Вес, г0.01
Part StatusActive
Package TypeSMD
Package/Case0402
Корпус0402
Package ShapeRectangular
Anti-SulfuratedNo
Current SensingNo
Power Rating (W)0.125(1/8)
Termination StylePad
Number of Terminals2
Точность, %1
Мощность, Вт0.125
Fail Safe Fusible ResistorNo
Длина корпуса L,мм1
Temperature Coefficient (ppm/°C)±200
Единица измеренияОм
Maximum Operating Temperature (°C)125
Minimum Operating Temperature (°C)-55
Номин.сопротивление50
Temperature Range @ Derated Power (°C)70 to 150
Макс.рабочее напряжение,В100
Ширина (диаметр) корпуса W(D),мм0.5

Техническая документация