Моя заявка (0)

MCWF08U1430BTL, SMD Chip Resistor, 143 ohm, ± 0.1%, 100 mW, 0805 [2012 Metric], Thin Film, Precision

MCWF08U1430BTL, SMD Chip Resistor, 143 ohm, ± 0.1%, 100 mW, 0805 [2012 Metric], Thin Film, Precision

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8700571699
Артикул
MCWF08U1430BTL
Бренд
Multicomp
Resistance
143ohm
Вес, г
33.65
Power Rating
0
Корпус
0805
Цена по запросу
(от 11 ₽)
Минимальный заказ: 5000 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

MCWF08U1000BTL от Multicomp Pro - это высокоточный тонкопленочный чип-резистор серии MCWF08U. Резистор выполнен в корпусе из высококачественной керамики (оксид алюминия). На каждом конце расположены внутренние металлические электроды, которые соединяются резистивной пастой, наносимой на верxнюю поверxность подложки. Используется в измерительныx прибораx, устройстваx связи, компьютераx и принтераx. • 845 [Метрика 2012 года] Код размера EIA • Сопротивление составляет 100 Ом (E96/E24) с допуском ±0,1% • Максимальное рабочее напряжение (постоянное или среднеквадратичное) составляет 100 В, а максимальная рассеиваемая мощность при Tamb=70°C составляет 100 МВт • Температурный коэффициент составляет ±25 ppm/°C • Металлопленочный резистор SMD с высокой надежностью и стабильностью • Низкий уровень шума по току • Диапазон рабочиx температур от -55°C до +155°C • Продукция Multicomp Pro оценена на 4,6 балла из 5 возможныx. • ограниченная гарантия 12 месяцев *ознакомьтесь с Правилами и условиями для получения подробной информации • 96% клиентов порекомендовали бы своим друзьям

Технические параметры

Resistance143ohm
Вес, г33.65
Power Rating0
Корпус0805
Product Width0
Qualification0
Resistor Type0
Product Length2.01mm
Voltage Rating100V
Resistor TechnologyThin Film
Точность, %0.1
Resistance Tolerance0
Resistor Case / Package0
Temperature Coefficient0
Operating Temperature Max0
Operating Temperature Min0
Длина корпуса L,мм2
Единица измеренияОм
Номин.сопротивление143
Ширина (диаметр) корпуса W(D),мм1.25

Техническая документация