Моя заявка (0)

LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004758345
Артикул
LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR
Бренд
Samtec
Brand:
Samtec
Pitch:
1.27 mm
Series:
LPAM
Product:
Headers
Цена по запросу
(от 4 863,64 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Массивы высокой плотности Массивы высокой плотности Samtec включают в себя межплатные антенные разъемы и прямоугольные кабельные сборки. Эти компоненты предлагаются с различными углами монтажа, включая горизонтальный, прямоугольный, прямой и вертикальный, а также с широким выбором типов соединений. Количество позиций варьируется от 100 до 560, а количество рядов - от 4 до 14. Матрицы высокой плотности Samtec доступны с несколькими шагами, включая 0,635 мм, 0,8 мм и 1,27 мм.

Технические параметры

Brand:Samtec
Pitch:1.27 mm
Series:LPAM
Product:Headers
Data Rate:28 Gbps
Packaging:Reel, Cut Tape
Tradename:LP Array
Вес, г5.76
Subcategory:Board to Board & Mezzanine Connectors
Manufacturer:Samtec
Product Type:Board to Board & Mezzanine Connectors
Stack Height:4 mm, 4.5 mm
Current Rating:2.2 A
Mounting Angle:Vertical
Number of Rows:8 Row
Voltage Rating:250 VAC
Contact Plating:Gold
Contact Material:Copper Alloy
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:Board to Board & Mezzanine Connectors
Maximum Data Rate:28 Gbps
Termination Style:Crimp
Number of Positions:320 Position
Maximum Operating Temperature:+125 C
Minimum Operating Temperature:-55 C
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:300

Техническая документация