Моя заявка (0)
Кабельные клеммы 1-50871-8

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8025677230
Бренд
TE Connectivity
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Package
Bulk
Profile
Zero
Цена по запросу
(от 720 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

ГНЕЗДО, мин. Ш/В AU SER-5 Длина гнезда: .288 дюймов Длина гнезда: 7,32 мм Размер отверстия (рекомендуемый): 2,56 мм Размер отверстия (рекомендуемый): .101 дюйм Характеристика процесса пайки: Нет 0,288" 7,32 мм 2,56 мм.101" I Дискретное гнездо I Номер детали: 1-50871-8 I Внутренний номер: 1-50871-8 I LADD Distribution

Технические параметры

ECCNEAR99
HTSUS8536.69.4040
PackageBulk
ProfileZero
FeaturesOpen Bottom
SealableNo
Tail TypeNo Tail
Wire Size16-14 AWG
Вес, г1.78
3D Drawingshttp://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDECon
RoHS StatusRoHS Compliant
Socket TypeDiscrete
TerminationSolder
Contact TypeSocket
Product TypeContact
Sleeve StyleOpen Bottom
Socket Depth0.275"" (6.99mm)
Socket Length7.32 mm
Contact FinishGold
Flange Diameter0.118"" (3.00mm)
Sleeve MaterialCopper
Spring MaterialBeryllium Copper
Wire/Cable TypeDiscrete Wire
Connector SystemCable-to-Board
Contact MaterialBeryllium Copper
Insertion MethodHand/Semi-Automatic
Length - Overall0.288"" (7.32mm)
Packaging MethodBag, (Loose Piece)
Packaging Quantity2000
Circuit ApplicationPower & Signal
Accepts Pin Diameter0.056"" ~ 0.065"" (1.42mm ~ 1.65mm)
Contact Base MaterialBeryllium Copper
Operating Temperature-65В°C ~ 125В°C
Mounting Hole Diameter0.101"" ~ 0.103"" (2.57mm ~ 2.62mm)
Solder Process FeatureNone
Hole Size (Recommended)2.56 mm
Sleeve Plating MaterialGold Flash over Nickel
Тип продуктаIC Component Sockets
Contact Finish Thickness30.0Вµin (0.76Вµm)
ПодкатегорияIC Component Sockets
Environmental Informationhttp://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do
Mating Pin Diameter Range1.42-1.65 mm
Contact Transmits (Typical)Signal(Data)/Power
Operating Temperature Range-65-125 °C
PCB Thickness (Recommended)0.79-3.18 mm
Торговая маркаTE Connectivity / AMP
Contact Current Rating (Max)7.5 A
Contact Spring Plating MaterialGold
Contact Spring Plating Thickness0.762 µm
Moisture Sensitivity Level (MSL)1 (Unlimited)
Connector & Contact Terminates ToPrinted Circuit Board
Termination Method to Wire & CableSolder
Категория продуктаУстановочные панели для ИС и компонентов
Contact Mating Area Plating Thickness30 µm
Termination Method to Printed Circuit BoardThrough Hole-Press-Fit
Другие названия товара №1-50871-8
Размер фабричной упаковки2000
Функциональное назначениеОконцевание проводов

Техническая документация