Моя заявка (0)

HPM-08-01-T-S, Headers & Wire Housings .200 Power Terminal Strip

HPM-08-01-T-S, Headers & Wire Housings .200 Power Terminal Strip

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004664614
Артикул
HPM-08-01-T-S
Бренд
Samtec
Pitch
5.08mm
Style
Board to Board
Series
HPM
Шаг:
5.08 mm
Цена по запросу
(от 710 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Силовая клеммная колодка Samtec серии HPM с возможностью матового лужения. В качестве материала клемм используется медный сплав, а в качестве изоляционного материала - черный стеклонаполненный полиэстер.

Технические параметры

Pitch5.08mm
StyleBoard to Board
SeriesHPM
Шаг:5.08 mm
ShroudingUnshrouded
Вес, г0.76
TerminationSolder
Серия:HPM
Contact TypeMale Pin
Contact ShapeSquare
Mounting TypeThrough Hole
Connector TypeHeader
Fastening TypePush-Pull
Number of Rows1
Pitch - Mating0.200"(5.08mm)
Voltage Rating850VAC, 1200VDC
Body OrientationStraight
Contact MaterialCopper Alloy
Insulation ColorBlack
Insulation Height0.100"(2.54mm)
Упаковка:Bulk
Number of Contacts8
Insulation MaterialPolybutylene Terephthalate(PBT)
Number of Positions8
Shrouded/UnshroudedUnshrouded
Contact Finish - PostTin
Contact Length - Post0.180"(4.57mm)
Operating Temperature-55°C ~ 105°C
Overall Contact Length0.750"(19.05mm)
Вид монтажа:Straight Pin
Тип выводов:Through Hole
Цвет кожуха:Black
Contact Finish - MatingTin
Contact Length - Mating0.470"(11.94mm)
Тип контакта:Pin(Male)
Тип продукта:Power to the Board
Угол монтажа:Straight
Подкатегория:Power Connectors
Number of Positions LoadedAll
Производитель:Samtec
Material Flammability RatingUL94 V-0
Торговая марка:Samtec
Количество рядов:1 Row
Материал корпуса:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Материал контакта:Copper Alloy
Покрытие контакта:Tin
Категория продукта:Электропитание платы
Количество позиций:8 Position
Номинальное напряжение:850 V
Размер фабричной упаковки:1
Минимальная рабочая температура:-55 C
Максимальная рабочая температура:+105 C

Техническая документация