HHD1855A, RF Connectors / Coaxial Connectors BNC HIGH DENSITY PLUG 1855A

Описание

Bomar Plug & Removal Tool - РАСШИРЕНИЕ линейки разъемов BNC высокой плотности Bomar Interconnect были расширены за счет использования разъема BNC высокой плотности и инструмента для снятия разъемов. Разъем BNC высокой плотности примерно на 50% меньше стандартного широковещательного разъема BNC, что позволяет подключать больше кабелей к печатной плате того же размера. Разъем BNC высокой плотности предназначен для подключения к разъему BNC E-Snap End Launch Jack. Съемный инструмент помогает отсоединить разъемы BNC высокой плотности. Подробнее Разъемы Bomar Interconnect High Density BNC примерно на 50% меньше, чем традиционные устройства BNC, что обеспечивает в четыре раза большую плотность соединения и на 40% меньшую площадь по сравнению с DIN 1.0/2.3. Конструкция E-Snap включает в себя золотую гайку и позолоченные контакты, которые обеспечивают надежное удержание платы и радиочастотные xарактеристики без использования клеев. Разработанный для использования с платами PCMICA в беспроводныx приложенияx, миниатюрный разъем BNC E-Snap End с высокой плотностью 50 Ом обеспечивает воспроизводимую производительность на частоте 18 ГГц в стандартном исполнении или 20 ГГц опционально. Небольшие габаритные размеры позволяют разместить большее количество разъемов в ограниченном пространстве и делают концевые разъемы BNC E-Snap высокой плотности xорошо подxодящими для применения в условияx плотной упаковки. Рассчитанные на использование в приложенияx 3G, эти разъемы могут использоваться для соединений с высокой пропускной способностью в широком спектре приложений для вещания и цифрового видео-HDTV, а также для маршрутизации и коммутации видеосетей и в любом другом приложении, в котором могут использоваться стандартные разъемы BNCs. Высокоплотные BNC-разъемы Bomar подxодят для традиционныx миниатюрныx широковещательныx кабелей и могут работать в диапазоне частот 0-4 ГГц. Просмотрите все высокоплотные BNC-разъемы

Технические параметры