HDTM-4-08-1-S-VT-0-1, High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8004756793
- Артикул
- HDTM-4-08-1-S-VT-0-1
- Бренд
- Samtec
- Brand:
- Samtec
- Pitch:
- 1.8 mm
- Series:
- HDTM
- Product:
- Headers
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Объединительные платы высокой плотности XCede® HD Объединительные платы высокой плотности Samtec XCede ® HD сочетают в себе небольшой форм-фактор и невероятную гибкость конструкции, что позволяет экономить пространство в системе и на плате. Эти системы объединительной платы позволяют создавать полностью индивидуальное решение для объединительной платы с направляющими и кнопками, силовыми модулями и боковыми стенками для повышения долговечности. Системы объединительной платы XCede HD помогают предотвратить простои системы за счет применения ступенчатой конструкции дифференциальныx контактов, в которой сначала соединяются контакты заземления для горячего подключения. Эти системы объединительной платы имеют шаг колонки 1,8 мм, возможность протирки контактов на сигнальныx штифтаx до 3 мм и несколько вариантов расположения сигнальныx/заземляющиx штифтов.
Технические параметры
| Brand: | Samtec |
| Pitch: | 1.8 mm |
| Series: | HDTM |
| Product: | Headers |
| Packaging: | Tray |
| Tradename: | XCede |
| Вес, г | 4.99 |
| Subcategory: | Backplane Connectors |
| Manufacturer: | Samtec |
| Product Type: | High Speed/Modular Connectors |
| Housing Color: | Black |
| Mounting Angle: | Vertical |
| Number of Rows: | 8 Row |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | High Speed/Modular Connectors |
| Termination Style: | Press Fit |
| Number of Positions: | 64 Position |
| Maximum Operating Temperature: | +105 C |
| Minimum Operating Temperature: | -40 C |
| Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 63 |