Моя заявка (0)

HDTM-3-04-1-S-VT-0-1, High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-0-1, High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8068790448
Артикул
HDTM-3-04-1-S-VT-0-1
Бренд
Samtec
Brand:
Samtec
Pitch:
1.8 mm
Product:
Headers
Packaging:
Tray
Цена по запросу
(от 1 670 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Вертикальные разъемы объединительной платы XCede® HD HDTM диаметром 1,8 мм Вертикальные разъемы объединительной платы Samtec XCede® HD HDTM диаметром 1,8 мм имеют шаг колонки 1,8 мм, регулировку, направляющие и контактную прокладку на сигнальныx контактаx толщиной до 3 мм. Эти заголовки состоят из треx уровней последовательности, которые позволяют выполнять горячее подключение, и доступны в 3-, 4- и 6-парном исполнении с 4, 6 или 8 колоннами. Коллекторы Samtech HDTM изготовлены с использованием материала корпуса из жидкокристаллического полимера (LCP) и контактного материала из люминофорной бронзы. Эти коллекторы, соответствующие требованиям RoHS, работают в диапазоне температур от -40°C до +105°C. Вертикальные разъемы объединительной платы XCede HD HDTM соединяются с прямоугольными разъемами объединительной платы XCede HD HDTF.

Технические параметры

Brand:Samtec
Pitch:1.8 mm
Product:Headers
Packaging:Tray
Вес, г4.99
Subcategory:Backplane Connectors
Manufacturer:Samtec
Product Type:High Speed/Modular Connectors
Housing Colour:Black
Mounting Angle:Vertical
Number of Rows:4 Row
Contact Plating:Gold
Contact Material:Phosphor Bronze
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:High Speed/Modular Connectors
Termination Style:Press Fit
Number of Positions:24 Position
Factory Pack Quantity:60
Maximum Operating Temperature:+105 C
Minimum Operating Temperature:-40 C

Техническая документация