HDTF-3-08-S-RA-LC-100, High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8005430691
- Артикул
- HDTF-3-08-S-RA-LC-100
- Бренд
- Samtec
- Brand:
- Samtec
- Pitch:
- 1.8 mm
- Product:
- Receptacles
- Packaging:
- Tray
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Системы объединительной платы высокой плотности XCede® HD Системы объединительной платы высокой плотности Samtec XCede® HD сочетают в себе небольшой форм-фактор и невероятную гибкость конструкции, что позволяет экономить пространство системы и платы. Эти системы объединительной платы позволяют создавать полностью индивидуальное решение для объединительной платы с направляющими и манипуляторами, силовыми модулями и боковыми стенками для повышения долговечности. Объединительные платы Samtec XCede HD помогают предотвратить простои системы за счет использования ступенчатой конструкции дифференциальныx контактов, в которой сначала соединяются контакты заземления для горячего подключения. Эти системы объединительной платы имеют шаг колонки 1,8 мм, возможность протирки контактов на сигнальныx штифтаx до 3 мм и несколько вариантов расположения контактов сигнала/заземления.
Технические параметры
| Brand: | Samtec |
| Pitch: | 1.8 mm |
| Product: | Receptacles |
| Packaging: | Tray |
| Вес, г | 4.99 |
| Subcategory: | Backplane Connectors |
| Manufacturer: | Samtec |
| Product Type: | High Speed/Modular Connectors |
| Housing Colour: | Black |
| Mounting Angle: | Right Angle |
| Number of Rows: | 8 Row |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | High Speed/Modular Connectors |
| Termination Style: | Press Fit |
| Number of Positions: | 48 Position |
| Factory Pack Quantity: | 42 |
| Maximum Operating Temperature: | +105 C |
| Minimum Operating Temperature: | -40 C |