Моя заявка (0)
HDLP11118SFELB0P0, Board to Board & Mezzanine Connectors

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8025509668
Артикул
HDLP11118SFELB0P0
Бренд
Smiths Interconnect
Pitch
1.3 mm(0.051 in)
Series
HDLP
Product
Headers
Packaging
Kit
Цена по запросу
(от 236 800 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Технические параметры

Pitch1.3 mm(0.051 in)
SeriesHDLP
ProductHeaders
PackagingKit
Вес, г0.8
SubcategoryBoard to Board & Mezzanine Connectors
ManufacturerSmiths Interconnect
Product TypeBoard to Board & Mezzanine Connectors
Accessory TypeBoard-to-Board, Signal
Current Rating1 A
Mounting AngleStraight
Mounting StyleScrew Mount
Number of Rows4 Row
Voltage Rating250 V
Contact PlatingGold
Contact MaterialCopper Alloy
Housing MaterialLiquid Crystal Polymer(LCP)
Product CategoryBoard to Board & Mezzanine Connectors
Termination StyleSolder Pin
Number of Positions118 Position
Maximum Operating Temperature+125 C
Minimum Operating Temperature-55 C

Техническая документация