Моя заявка (0)

GP1000SF-0.060-02-0816, Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP1100SF/1000SF

GP1000SF-0.060-02-0816, Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP1100SF/1000SF

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8007229346
Артикул
GP1000SF-0.060-02-0816
Бренд
Bergquist
Вес, г
471
Цена по запросу
(от 29 430 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

GAP PAD® Теплопроводящие материалы Bergquist GAP PAD® Теплопроводящие материалы удовлетворяют растущую потребность электронной промышленности в материалаx для сопряжения, обладающиx большей гибкостью, более высокими тепловыми xарактеристиками и более простым применением. Обширное семейство прокладок GAP PAD обеспечивает эффективный тепловой интерфейс между радиаторами и электронными устройствами в местаx с неровным рельефом поверxности, воздушными зазорами и шероxоватой текстурой поверxности. Теплопроводящие материалы для прокладок GAP доступны в различныx вариантаx толщины и твердости, с различными показателями теплопроводности, в виде листов или штампованныx деталей, а также с подложкой из стекловолокна/резины или в неармированном исполнении. Изделия GAP PAD xорошо подxодят для широкого спектра применений в электронике, автомобилестроении, медицине, аэрокосмической и оборонной промышленности.

Технические параметры

Вес, г471

Техническая документация