Моя заявка (0)
разъем FI-SE20P-HFE

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8065795338
Артикул
FI-SE20P-HFE
Бренд
Japan Aviation Electronics Industry
Type
Receptacle
Pitch
1.25mm
Brand:
JAE Electronics
Pitch:
1.25 mm
Цена по запросу
(от 1 300 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Разъемы серии FI-X Slimline Разъемы JAE Electronics серии FI-X Slimline разработаны для удовлетворения потребностей в высокоскоростной дифференциальной передаче данныx в компактныx ноутбукаx. Эти разъемы обеспечивают как высокоскоростную дифференциальную передачу, так и согласование импеданса на высоком уровне от 90 до 100 Ом. Разъемы FI-X имеют высоту разъема 1,5 мм, на 1 мм превышающую высоту печатной платы, и шаг контакта 1 мм с согласованием импеданса. Эти разъемы обеспечивают надежное заземление печатной платы с помощью FPC-реле, совместимого с FPC и кабелем, благодаря обычному использованию коллектора платы.

Технические параметры

TypeReceptacle
Pitch1.25mm
Brand:JAE Electronics
Pitch:1.25 mm
SeriesFI
Product:Receptacles
Packaging:Bulk
Вес, г20
Subcategory:FFC и FPC Connectors
Manufacturer:JAE Electronics
Mounting TypeSurface Mount
Product Type:FFC и FPC Connectors
Housing ColourBeige
Number of Rows1
Mounting Angle:Right Angle
Body OrientationRight Angle
Product Category:FFC и FPC Connectors
Termination MethodSolder
Termination Style:SMD/SMT
Number of Positions:20 Position
Maximum Operating Temperature:+80 C
Minimum Operating Temperature:-40 C
кол-во в упаковке100
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:1

Техническая документация