FI-S20P-HFE, FFC & FPC Connectors 1.25MM 20P RECEPT
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8005148354
- Артикул
- FI-S20P-HFE
- Бренд
- Japan Aviation Electronics Industry
- Type
- Receptacle
- Pitch
- 1.25mm
- Brand:
- JAE Electronics
- Pitch:
- 1.25 mm
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Разъемы серии FI-X Slimline Разъемы JAE Electronics серии FI-X Slimline разработаны для удовлетворения потребностей в высокоскоростной дифференциальной передаче данныx в компактныx ноутбукаx. Эти разъемы обеспечивают как высокоскоростную дифференциальную передачу, так и согласование импеданса на высоком уровне от 90 до 100 Ом. Разъемы FI-X имеют высоту разъема 1,5 мм, на 1 мм превышающую высоту печатной платы, и шаг контакта 1 мм с согласованием импеданса. Эти разъемы обеспечивают надежное заземление печатной платы с помощью FPC-реле, совместимого с FPC и кабелем, благодаря обычному использованию коллектора платы.
Технические параметры
| Type | Receptacle |
| Pitch | 1.25mm |
| Brand: | JAE Electronics |
| Pitch: | 1.25 mm |
| Series | FI |
| Gender: | Female |
| Series: | FI |
| Product: | Receptacles |
| Вес, г | 0.25 |
| Subcategory: | FFC & FPC Connectors |
| Manufacturer: | JAE Electronics |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Product Type: | FFC & FPC Connectors |
| Housing Colour | Beige |
| Number of Rows | 20 |
| Current Rating: | 1 A |
| Mounting Angle: | Right Angle |
| Body Orientation | Right Angle |
| Contact Material | Copper Alloy |
| Contact Plating: | Gold |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | FFC & FPC Connectors |
| Number of Contacts | 20 |
| Termination Method | Solder |
| Termination Style: | SMD/SMT |
| Number of Positions: | 20 Position |
| Maximum Operating Temperature: | +80 C |
| Minimum Operating Temperature: | -40 C |
| Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 294 |