Моя заявка (0)

FG18C0G2A103JRT06, Multilayer Ceramic Capacitor, 0.01 µF, 100 V, ± 5%, PC Pin, C0G / NP0, 2.5 mm

FG18C0G2A103JRT06, Multilayer Ceramic Capacitor, 0.01 µF, 100 V, ± 5%, PC Pin, C0G / NP0, 2.5 mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8070682107
Артикул
FG18C0G2A103JRT06
Бренд
TDK/EPCOS
ECCN
EAR99
HTSUS
8532.24.0060
Series
FG ->
Тип
Dipped Radial Multilayer Ceramic Capacitors
Цена по запросу
(от 33 ₽)
Минимальный заказ: 10 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Многослойные керамические конденсаторы - покрытие с содержанием свинца RAD 100V 0.01uF C0G 5% LS:2.5mm

Технические параметры

ECCNEAR99
HTSUS8532.24.0060
SeriesFG ->
ТипDipped Radial Multilayer Ceramic Capacitors
PackageCut Tape (CT)Tape & Box (TB)
MountingTHT
ToleranceВ±5%
DielectricC0G(NP0)
Lead StyleFormed Leads
Вес, г0.1
Длина4 mm
КлассClass 1
СерияFG
Capacitance10000pF
RoHS StatusROHS3 Compliant
ApplicationsGeneral Purpose
Lead Spacing0.098"" (2.50mm)
ManufacturerTDK
REACH StatusREACH Unaffected
Высота2.5 mm
Ширина5.5 mm
Mounting TypeThrough Hole
Package / CaseRadial
Terminal pitch2.5mm
Ёмкость0.01 uF
ПродуктGeneral Type MLCCs
Voltage - Rated100V
Size / Dimension0.157"" L x 0.098"" W (4.00mm x 2.50mm)
УпаковкаAmmo Pack
Kind of capacitorMLCC
Type of capacitorceramic
Height - Seated (Max)0.217"" (5.50mm)
Operating Temperature-55В°C ~ 125В°C
Емкость - нФ10 nF
Емкость - пФ10000 pF
Тип выводовRadial
Шаг выводов2.5 mm
Temperature CoefficientC0G, NP0
Тип продуктаCeramic Capacitors
ПодкатегорияCapacitors
Форма корпусаDipped
Торговая маркаTDK
ДиэлектрическийC0G (NP0)
Moisture Sensitivity Level (MSL)Not Applicable
Исполнение выводовInside Bend
Категория продуктаМногослойные керамические конденсаторы - покрытие
Допустимое отклонение5 %
Номинальное напряжение100 V
Размер фабричной упаковки4000
Диапазон рабочих температур55 C to + 125 C
Минимальная рабочая температура55 C
Максимальная рабочая температура+ 125 C
Номинальное напряжение постоянного тока100 VDC

Техническая документация