Моя заявка (0)

FG18C0G1H180JNT00, Multilayer Ceramic Capacitor, 18 pF, 50 V, ± 5%, PC Pin, C0G / NP0, 2.5 mm

FG18C0G1H180JNT00, Multilayer Ceramic Capacitor, 18 pF, 50 V, ± 5%, PC Pin, C0G / NP0, 2.5 mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8009588251
Артикул
FG18C0G1H180JNT00
Бренд
TDK/EPCOS
ECCN
EAR99
HTSUS
8532.24.0060
Series
FG ->
Тип
Dipped Radial Multilayer Ceramic Capacitors
Цена по запросу
(от 22 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Многослойные керамические конденсаторы - покрытие с содержанием свинца RAD 50V 18pF C0G 5% LS:2.5mm

Технические параметры

ECCNEAR99
HTSUS8532.24.0060
SeriesFG ->
ТипDipped Radial Multilayer Ceramic Capacitors
PackageBulk
ToleranceВ±5%
Lead StyleFormed Leads
Вес, г0.1
Длина5.5 mm
КлассClass 1
СерияFG
Capacitance18pF
RoHS StatusROHS3 Compliant
ApplicationsGeneral Purpose
Lead Spacing0.098"" (2.50mm)
REACH StatusREACH Unaffected
Высота2.5 mm
Ширина4 mm
Mounting TypeThrough Hole
Package / CaseRadial
Ёмкость18 pF
ПродуктGeneral Type MLCCs
Voltage - Rated50V
Size / Dimension0.157"" L x 0.098"" W (4.00mm x 2.50mm)
УпаковкаBulk
Height - Seated (Max)0.217"" (5.50mm)
Operating Temperature-55В°C ~ 125В°C
Тип выводовRadial
Шаг выводов2.5 mm
Temperature CoefficientC0G, NP0
Тип продуктаCeramic Capacitors
ПодкатегорияCapacitors
Выводы/корпусRadial
Форма корпусаDipped
Диаметр кабеля0.5 mm
Торговая маркаTDK
ДиэлектрическийC0G (NP0)
Moisture Sensitivity Level (MSL)Not Applicable
Длина корпуса L,мм5.5 mm
Ширина корпуса W,мм4 mm
Исполнение выводовInside Bend
Категория продуктаМногослойные керамические конденсаторы - покрытие
Номинальная емкость18
Рабочее напряжение,В50
Допустимое отклонение5 %
Номинальное напряжение50 VDC
Размер фабричной упаковки500
Диапазон рабочих температур55 C to + 125 C
Температурный коэффициент / код30 PPM / C
Минимальная рабочая температура55 C
Максимальная рабочая температура+ 125 C
Температурный коэффициент емкости30 PPM/C
Номинальное напряжение постоянного тока50 VDC

Техническая документация