Моя заявка (0)

ERF8-040-05.0-L-DV-L-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket

ERF8-040-05.0-L-DV-L-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004754456
Артикул
ERF8-040-05.0-L-DV-L-TR
Бренд
Samtec
Type
Board to Board
Pitch
0.8mm
Brand:
Samtec
Pitch:
0.8 mm
Цена по запросу
(от 1 316,76 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Прочные соединители SI System для автоматизации Соединители Samtec Rugged SI System для автоматизации доступны в различныx вариантаx высоты штабеля, типов оконечностей и количества рядов. Монтажные углы могут быть прямыми, прямоугольными и вертикальными. Количество позиций варьируется от 10 до 200. Разъемы Samtec Rugged SI System для автоматизации имеют различный шаг, в том числе 0,5 мм, 0,635 мм и 0,8 мм. Ассортимент продукции включает в себя соединители, коллекторы, розетки для розеток и гермафродитные соединители.

Технические параметры

TypeBoard to Board
Pitch0.8mm
Brand:Samtec
Pitch:0.8 mm
SeriesERF8
Series:ERF8
Product:Sockets
Packaging:Reel, Cut Tape
Tradename:Edge Rate
Вес, г3
Subcategory:Board to Board & Mezzanine Connectors
Manufacturer:Samtec
Mounting TypeSurface Mount
Product Type:Board to Board & Mezzanine Connectors
Stack Height:7 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm, 14 mm
Current Rating2.2A
Number of Rows2
Voltage Rating225 V, 318 V
Mounting Angle:Vertical
Mounting Style:SMD/SMT
Number of Rows:2 Row
Body OrientationStraight
Contact MaterialBronze
Contact Plating:Gold
Contact Material:Phosphor Bronze
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:Board to Board & Mezzanine Connectors
Maximum Data Rate:56 Gbps
Number of Contacts80
Termination MethodSolder
Termination Style:Solder
Flammability Rating:UL 94 V-0
Number of Positions:80 Position
Maximum Operating Temperature:+125 C
Minimum Operating Temperature:-55 C
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:375

Техническая документация