Моя заявка (0)

ERF8-030-01-L-D-EM2-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket

ERF8-030-01-L-D-EM2-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate Rugged High Speed Socket

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004664331
Артикул
ERF8-030-01-L-D-EM2-TR
Бренд
Samtec
Type
Board to Board
Pitch
0.8mm
Brand:
Samtec
Pitch:
0.8 mm
Цена по запросу
(от 1 104,40 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Высокоскоростные прочные разъемы Edge Rate® с высоким циклом работы Высокоскоростные прочные разъемы Samtec Edge Rate ® оптимизированы для обеспечения целостности сигнала. Эти разъемы имеют гладкую фрезерованную контактную поверxность для сопряжения вместо штампованного контакта, который соединяется с режущей кромкой. Такая поверxность сопряжения уменьшает следы износа на контактаx и увеличивает долговечность контактной системы. Соединители Edge Rate обеспечивают низкие усилия при установке и извлечении и позволяют застегивать соединители на молнию при снятии.

Технические параметры

TypeBoard to Board
Pitch0.8mm
Brand:Samtec
Pitch:0.8 mm
SeriesERF8
Series:ERF8
Product:Sockets
Data Rate:28 Gbps
Packaging:Reel, Cut Tape
Tradename:Edge Rate
Вес, г8.23
Subcategory:Board to Board & Mezzanine Connectors
Manufacturer:Samtec
Mounting TypeSurface Mount
Product Type:Board to Board & Mezzanine Connectors
Number of Rows2
Current Rating:1.4 A
Mounting Angle:Vertical
Mounting Style:Straddle Mount
Number of Rows:2 Row
Voltage Rating:300 VAC
Body OrientationStraight
Contact Plating:Gold
Contact Material:Beryllium Copper
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:Board to Board & Mezzanine Connectors
Maximum Data Rate:28 Gbps
Number of Contacts60
Termination MethodSolder
Termination Style:Solder Pin
Flammability Rating:UL 94 V-0
Number of Positions:60 Position
Maximum Operating Temperature:+125 C
Minimum Operating Temperature:-55 C
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:150

Техническая документация