Моя заявка (0)

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1, High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1, High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8022581736
Артикул
EBTM-4-08-2.0-S-VT-1
Бренд
Samtec
Brand:
Samtec
Pitch:
2 mm
Product:
Headers
Packaging:
Tray
Цена по запросу
(от 3 544,79 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

ExaMAX® Высокоскоростная объединительная система Samtec ExaMAX® Высокоскоростная система объединительной платы обеспечивает гибкость конструкции для различныx применений, включая кабели Flyover® с поддержкой 112 Гбит/с PAM4 и межплатные разъемы с поддержкой 64 Гбит/с PAM4. Объединительные платы ExaMAX предназначены для различныx отраслей промышленности, включая сети 5G, медицину, автомобилестроение, приборостроение, военную/аэрокосмическую промышленность и искусственный интеллект/машинное обучение.

Технические параметры

Brand:Samtec
Pitch:2 mm
Product:Headers
Packaging:Tray
Вес, г1
Subcategory:Backplane Connectors
Manufacturer:Samtec
Product Type:High Speed/Modular Connectors
Current Rating:4.2 A
Housing Colour:Black
Mounting Angle:Straight
Number of Rows:8 Row
Contact Plating:Gold
Contact Material:Copper Alloy
Housing Material:Liquid Crystal Polymer(LCP)
Product Category:High Speed/Modular Connectors
Termination Style:Solder Pin
Number of Positions:64 Position
Factory Pack Quantity:42
Maximum Operating Temperature:+85 C
Minimum Operating Temperature:-55 C