EBTF-6-12-2.0-S-RA-1, Board-to-Board and Backplane Connector ROHS
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8048948626
- Артикул
- EBTF-6-12-2.0-S-RA-1
- Бренд
- Samtec
- Brand:
- Samtec
- Pitch:
- 2 mm
- Product:
- Receptacles
- Packaging:
- Bulk
Цена по запросу
(от 9 670 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
ExaMAX® Высокоскоростная объединительная система Samtec ExaMAX® Высокоскоростная система объединительной платы обеспечивает гибкость конструкции для различныx применений, включая кабели Flyover® с поддержкой 112 Гбит/с PAM4 и межплатные разъемы с поддержкой 64 Гбит/с PAM4. Объединительные платы ExaMAX предназначены для различныx отраслей промышленности, включая сети 5G, медицину, автомобилестроение, приборостроение, военную/аэрокосмическую промышленность и искусственный интеллект/машинное обучение.
Технические параметры
| Brand: | Samtec |
| Pitch: | 2 mm |
| Product: | Receptacles |
| Packaging: | Bulk |
| Вес, г | 1 |
| Subcategory: | Backplane Connectors |
| Manufacturer: | Samtec |
| Product Type: | High Speed/Modular Connectors |
| Housing Color: | Black |
| Current Rating: | 4.2 A |
| Mounting Angle: | Right Angle |
| Number of Rows: | 12 Row |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | High Speed/Modular Connectors |
| Termination Style: | Solder Pin |
| Number of Positions: | 144 Position |
| Factory Pack Quantity: | 20 |
| Maximum Operating Temperature: | +105 C |
| Minimum Operating Temperature: | -55 C |