EBTF-4-06-2.0-S-RA-1-L, High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8020835215
- Артикул
- EBTF-4-06-2.0-S-RA-1-L
- Бренд
- Samtec
- Brand:
- Samtec
- Pitch:
- 2 mm
- Series:
- EBTF
- Product:
- Headers
Цена по запросу
(от 3 279,35 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
ExaMAX® Высокоскоростная объединительная плата Samtec ExaMAX® Высокоскоростная система объединительной платы обеспечивает гибкость конструкции для различныx применений, включая кабели Flyover® с поддержкой 112 Гбит/с PAM4 и межплатные разъемы с поддержкой 56 Гбит/с PAM4. Объединительные платы ExaMAX предназначены для различныx отраслей промышленности, включая сети 5G, медицину, автомобилестроение, приборостроение, военную/аэрокосмическую промышленность и искусственный интеллект/машинное обучение.
Технические параметры
| Brand: | Samtec |
| Pitch: | 2 mm |
| Series: | EBTF |
| Product: | Headers |
| Packaging: | Tray |
| Tradename: | ExaMAX |
| Вес, г | 4.99 |
| Subcategory: | Backplane Connectors |
| Manufacturer: | Samtec |
| Product Type: | High Speed/Modular Connectors |
| Housing Color: | Black |
| Current Rating: | 4.2 A |
| Mounting Angle: | Right Angle |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | High Speed/Modular Connectors |
| Termination Style: | Solder Pin |
| Maximum Operating Temperature: | +105 C |
| Minimum Operating Temperature: | -55 C |
| Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 20 |