Моя заявка (0)
DIP панельки для микросхем 16-823-90

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8070442440
Бренд
Aries Electronics
Type
DIP, 0.3"(7.62mm)Row Spacing
Features
Closed Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.100"(2.54mm)
Цена по запросу
(от 2 034,17 ₽)
Минимальный заказ: 9 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

16 (2 x 8) Посадочныx ОТВЕРСТИЙ, расстояние между рядами 0,3 дюйма (7,62 мм), Сквозное отверстие золотого цвета, прямоугольное, горизонтальное

Технические параметры

TypeDIP, 0.3"(7.62mm)Row Spacing
FeaturesClosed Frame
TerminationSolder
Pitch - Post0.100"(2.54mm)
Вес, кг1.53
Mounting TypeThrough Hole, Right Angle, Horizontal
Pitch - Mating0.100"(2.54mm)
Housing MaterialPolyamide(PA46), Nylon 4/6
Contact Finish - PostGold
Contact Finish - MatingGold
Contact Material - PostPhosphor Bronze
Contact Material - MatingPhosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post10.0µin(0.25µm)
Contact Finish Thickness - Mating10.0µin(0.25µm)
Number of Positions or Pins (Grid)16(2x8)

Техническая документация