Моя заявка (0)
DILB24P-223TLF, IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8025600604
Артикул
DILB24P-223TLF
Бренд
Amphenol
ECCN
EAR99
Type
DIP, 0.6"" (15.24mm) Row Spacing
HTSUS
8536.69.4040
Тип
Open Frame
Цена по запросу
(от 140 ₽)
Минимальный заказ: 20 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Установочные панели для ИС и компонентов 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED

Технические параметры

ECCNEAR99
TypeDIP, 0.6"" (15.24mm) Row Spacing
HTSUS8536.69.4040
ТипOpen Frame
Шаг2.54 mm
PackageTube
FeaturesOpen Frame
Вес, г1.31
RoHS StatusRoHS Compliant
TerminationSolder
ManufacturerAMPHENOL
Pitch - Post0.100"" (2.54mm)
REACH StatusREACH Unaffected
Mounting TypeThrough Hole
Pitch - Mating0.100"" (2.54mm)
ПродуктDIP / SIP Sockets
Шаг Ряда15.24мм
Housing MaterialPolyamide (PA), Nylon
УпаковкаTube
Contact Resistance30mOhm
Base Product NumberDILB24P ->
Contact Finish - PostTin-Lead
Current Rating (Amps)1A
Operating Temperature-55В°C ~ 125В°C
Вид монтажаThrough Hole
Тип выводовSolder Pin
ОсобенностиStandard
Contact Finish - MatingTin-Lead
Contact Material - PostCopper Alloy
Termination Post Length0.124"" (3.15mm)
Тип продуктаIC Component Sockets
ПодкатегорияIC Component Sockets
Contact Material - MatingCopper Alloy
Форма корпусаDIP
Шаг Контактов2.54мм
Торговая маркаAmphenol FCI
Material Flammability RatingUL94 V-0
Номинальный ток1 A
Тип СоединителяDIP Socket
Contact Finish Thickness - Post100.0Вµin (2.54Вµm)
Количество рядов2 Row
Moisture Sensitivity Level (MSL)1 (Unlimited)
Contact Finish Thickness - Mating100.0Вµin (2.54Вµm)
Материал контактаCopper Alloy
Покрытие контактаTin
Number of Positions or Pins (Grid)24 (2 x 12)
Категория продуктаУстановочные панели для ИС и компонентов
Количество позиций24 Position
Интервал между рядами15.24 mm
Номинальное напряжение200 VAC
Размер фабричной упаковки20

Техническая документация