Моя заявка (0)
DILB16P-223TLF, IC & Component Sockets 16P SOCKET

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8025488786
Артикул
DILB16P-223TLF
Бренд
Amphenol
ECCN
EAR99
Type
DIP, 0.3"" (7.62mm) Row Spacing
HTSUS
8536.69.4040
Тип
Open Frame
Цена по запросу
(от 72,30 ₽)
Минимальный заказ: 30 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Установочные панели для ИС и компонентов 16P SOCKET

Технические параметры

ECCNEAR99
TypeDIP, 0.3"" (7.62mm) Row Spacing
HTSUS8536.69.4040
ТипOpen Frame
Шаг2.54 mm
PackageTube
FeaturesOpen Frame
Вес, г1.31
RoHS StatusRoHS Compliant
TerminationSolder
ManufacturerAMPHENOL
Pitch - Post0.100"" (2.54mm)
REACH StatusREACH Unaffected
Mounting TypeThrough Hole
Pitch - Mating0.100"" (2.54mm)
ПродуктDIP / SIP Sockets
Шаг Ряда7.62мм
Housing MaterialPolyamide (PA), Nylon
УпаковкаTube
Contact Resistance30mOhm
Base Product NumberDILB16P ->
Contact Finish - PostTin
Current Rating (Amps)1A
Operating Temperature-55В°C ~ 105В°C
Вид монтажаThrough Hole
Тип выводовSolder Pin
ОсобенностиStandard
Contact Finish - MatingTin
Contact Material - PostCopper Alloy
Termination Post Length0.124"" (3.15mm)
Тип продуктаIC Component Sockets
ПодкатегорияIC Component Sockets
Contact Material - MatingCopper Alloy
Форма корпусаDIP
Шаг Контактов2.54мм
Торговая маркаAmphenol FCI
Material Flammability RatingUL94 V-0
Номинальный ток1 A
Тип СоединителяГнездо DIP
Contact Finish Thickness - Post100.0Вµin (2.54Вµm)
Количество рядов2 Row
Moisture Sensitivity Level (MSL)1 (Unlimited)
Contact Finish Thickness - Mating100.0Вµin (2.54Вµm)
Материал контактаCopper Alloy
Покрытие контактаTin
Number of Positions or Pins (Grid)16 (2 x 8)
Категория продуктаУстановочные панели для ИС и компонентов
Количество позиций16 Position
Интервал между рядами7.62 mm
Номинальное напряжение200 VAC
Размер фабричной упаковки30

Техническая документация