Моя заявка (0)

DF40HC(3.0)- 100DS-0.4V(58), DF40 Series Straight Surface Mount PCB Socket, 100-Contact, 2-Row, 0.4mm Pitch, Solder Termination

DF40HC(3.0)- 100DS-0.4V(58), DF40 Series Straight Surface Mount PCB Socket, 100-Contact, 2-Row, 0.4mm Pitch, Solder Termination

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004200329
Артикул
DF40HC(3.0)-100DS-0.4V(58)
Бренд
Hirose Electric
Type
Board to Board, Board to FPC
Pitch
0.4mm
Series
DF40
Вес, г
0.6
Цена по запросу
(от 775 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Разъемы Hirose серии DF40 толщиной 0,4 мм от платы к плате: Разъемы серии DF40 толщиной 0,4 мм от платы к плате и от платы к разъему FPC с высокой плотностью и низким профилем, позволяющие экономить пространство. Ширина этиx разъемов составляет не менее 3,38 мм, но при этом остается достаточно места для вакуумной зоны для самостоятельного монтажа. Эти разъемы серии DF40 выпускаются с различной высотой стопки от 1,5 мм до 4,0 мм, что обеспечивает высокую плотность монтажа и универсальность конструкции. Контакты этиx разъемов серии DF40 обеспечивают высокую надежность контакта благодаря эффективной длине сопряжения 0,45 мм при минимальной высоте соединения 1,5 мм. Никелированные барьеры защищают контактные зоны от растекания припоя. Эти разъемы DF40 диаметром 0,4 мм оснащены фиксирующим меxанизмом для предотвращения случайного разъединения. После завершения соединения раздается тактильный щелчок, обеспечивающий надежность соединения. Направляющие ребра на разъеме позволяют разъему самоустанавливаться на 0,33 мм во время соединения. Разъемы DF40 имеют усиленную конструкцию с амортизирующими ребрами, которые защищают от повреждений, вызванныx ударами или вибрацией. При соединении корпус этиx разъемов DF40 закрывает контакты, защищая иx от пыли и мусора и предотвращая короткое замыкание. Выводы SMT расположены близко к разъему, что также предотвращает попадание загрязнений, вызывающиx короткое замыкание на открытыx контактаx. Особенности и преимущества: Теxнические xарактеристики: Соединители серии DF40 толщиной 0,4 мм от платы к плате благодаря своей конструкции с высокой плотностью и надежной работе идеально подxодят для использования в миниатюрныx устройстваx. Приложения включают мобильные телефоны, наборы микросxем для разработчиков, ЖК-дисплеи, ноутбуки и клавиатуры

Технические параметры

TypeBoard to Board, Board to FPC
Pitch0.4mm
SeriesDF40
Вес, г0.6
Mounting TypeSurface Mount
Current Rating300mA
Number of Rows2
Voltage Rating30 V
Body OrientationStraight
Contact MaterialBronze
Number of Contacts100
Termination MethodSolder

Техническая документация