Моя заявка (0)

CY7C1303BV25-167BZC, SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-bit 1M x 18 2.5ns 165-Pin FBGA Tray

CY7C1303BV25-167BZC, SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-bit 1M x 18 2.5ns 165-Pin FBGA Tray

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8001283832
Артикул
CY7C1303BV25-167BZC
Бренд
Cypress Semiconductor
PPAP
No
Mounting
Surface Mount
Packaging
Tray
Pin Count
165
Цена по запросу
(от 7 110 ₽)
Минимальный заказ: 25 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Двойная синxронизация микросxем SRAM с 2,5 В 18-разрядным 1М x 18 165-контактным лотком FBGA с частотой 2,5 нс

Технические параметры

PPAPNo
MountingSurface Mount
PackagingTray
Pin Count165
AutomotiveNo
Lead ShapeBall
Вес, г0.16
СерияCY7C
PCB changed165
Part StatusObsolete
Timing TypeSynchronous
ArchitecturePipelined
КорпусFBGA
Package Width13
Package Length15
Number of Ports2
Number of Words1M
Supplier PackageFBGA
Chip Density (bit)18M
Тип памятиSRAM
Max. Access Time (ns)2.5
Standard Package NameBGA
Data Rate ArchitectureQDR
Operating Current (mA)500
Address Bus Width (bit)19
Объем памяти18
Maximum Clock Rate (MHz)167
Number of Bits/Word (bit)18
Supplier Temperature GradeCommercial
Maximum Operating Temperature (°C)70
Minimum Operating Temperature (°C)0
Maximum Operating Supply Voltage (V)2.6
Minimum Operating Supply Voltage (V)2.4
Typical Operating Supply Voltage (V)2.5
Напряжение питания, В2.5
Максимальная тактовая частота (скорость)2.5нс

Техническая документация