CLP-110-02-F-D-A-K-TR, Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8006267134
- Артикул
- CLP-110-02-F-D-A-K-TR
- Бренд
- Samtec
- Type
- Socket
- Pitch
- 1.27mm
- Style
- Board to Board
- Series
- CLP
Цена по запросу
(от 601,23 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Разъем для печатной платы Samtec оснащен низкопрофильным контактом dual wipe Tiger Claw™. Доступны два вертикальныx и горизонтальныx ряда
Технические параметры
| Type | Socket |
| Pitch | 1.27mm |
| Style | Board to Board |
| Series | CLP |
| Features | Board Guide, Pick and Place |
| Вес, г | 0.77 |
| Termination | Solder |
| Contact Type | Female Socket |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Connector Type | Receptacle |
| Fastening Type | Push-Pull |
| Number of Rows | 2 |
| Pitch - Mating | 0.050"(1.27mm) |
| Voltage Rating | 240VAC, 330VDC |
| Body Orientation | Straight |
| Insulation Color | Black |
| Insulation Height | 0.084"(2.14mm) |
| Number of Contacts | 20 |
| Termination Method | Solder |
| Number of Positions | 20 |
| Row Spacing - Mating | 0.050"(1.27mm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Current Rating (Amps) | 3.3A per Contact |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Number of Positions Loaded | All |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish Thickness - Mating | 3.00µin(0.076µm) |