Моя заявка (0)
CGA2B3X8R1H103K050BB, 10nF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 50V dc V, ±10% , SMD

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8014508087
Артикул
CGA2B3X8R1H103K050BB
Бренд
TDK/EPCOS
Series
CGA
Mounting
SMD
Packaging
Tape and Reel
Wire Form
Not Required
Цена по запросу
(от 6,68 ₽)
Минимальный заказ: 1000 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Характеристики Благодаря максимальной температуре 150°C и изменению емкости в пределаx ±15% эта серия подxодит для устройств, работающиx в условияx высокиx температур.

Технические параметры

SeriesCGA
MountingSMD
PackagingTape and Reel
Wire FormNot Required
DielectricX8R
TechnologySTANDARD
Вес, г1
ConstructionSMT Chip
Failure RateNot Required
ManufacturerTDK
Package/Case0402(1005M)
Rad HardenedNo
Mounting TypeSurface Mount
Mounting StyleSurface Mount
Package / Case0402
Емкость10000пФ
Kind of capacitorMLCC
Suppression ClassClass 2
Termination StylePAD
Type of capacitorceramic
Product Depth (mm)0.5(mm)
Automotive StandardAEC-Q200
Lead Diameter (nom)Not Required(mm)
Number of Terminals2
Product Height (mm)0.5(mm)
Product Length (mm)1(mm)
Seated Plane HeightNot Required(mm)
Operating Temp Range-55C to 150C
Microwave ApplicationNO
Product Diameter (mm)Not Required(mm)
Temp Coeff (Dielectric)X8R
КвалификацияAEC-Q200
Выводы/корпус0402
Напряжение (DC)50В
Допуск Емкости±10%
Maximum Operating Temperature+150°C
Minimum Operating Temperature-55°C
Допуск номинала,%0.1
Длина корпуса L,мм1
Единица измеренияпФ
Линейка ПродукцииCGA
Ширина корпуса W,мм0.5
Наименование серииCGA
Номинальная емкость10000
Рабочее напряжение,В50
Рабочая температура,С-55…150
Корпус Конденсатора / Пакет0402(1005 метрический)
Стиль Выводов КонденсатораWraparound
Характеристика ДиэлектрикаX8R
Минимальная Рабочая Температура-55°C
Максимальная Рабочая Температура150°C
Корпус Керамического Конденсатора0402(1005 Метрический)
Температурный коэффициент емкостиX8R
Уровень Чувствительности к Влажности (MSL)MSL 1-Безлимитный

Техническая документация