Моя заявка (0)
C2012X6S0J226M125AB, Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8001064157
Артикул
C2012X6S0J226M125AB
Бренд
TDK/EPCOS
ECCN
EAR99
PPAP
No
HTSUS
8532.24.0020
Series
C ->
Цена по запросу
(от 30 ₽)
Минимальный заказ: 1100 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Крышка керамическая 22 мкФ 6,3 В X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R

Технические параметры

ECCNEAR99
PPAPNo
HTSUS8532.24.0020
SeriesC ->
PackageTape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-ReelВ®
Voltage6.3VDC
FeaturesLow ESL
MountingSurface Mount
ECCN (US)EAR99
PackagingTape and Reel
Size (mm)2 X 1.25 X 1.25
Tolerance20%
AutomotiveNo
Case StyleCeramic Chip
DielectricX6S
TechnologyStandard
Вес, г0.5
Capacitance22ВµF
Part StatusActive
RoHS StatusROHS3 Compliant
ApplicationsGeneral Purpose
ConstructionFlat
Package/Case0805
REACH StatusREACH Unaffected
Mounting TypeSurface Mount, MLCC
Package / Case0805 (2012 Metric)
Емкость22мкФ
Thickness (Max)0.057"" (1.45mm)
Voltage - Rated6.3V
Size / Dimension0.079"" L x 0.049"" W (2.00mm x 1.25mm)
Capacitance Value22uF
Termination StylePad
Number of Terminals2
Microwave ApplicationYes
Operating Temperature-55В°C ~ 105В°C
Dissipation Factor (%)10
Temperature CoefficientX6S
Напряжение (DC)6.3В
Допуск Емкости±20%
Moisture Sensitivity Level (MSL)1 (Unlimited)
Equivalent Series Resistance TypeLow
Линейка ПродукцииC
Maximum Operating Temperature (°C)105
Minimum Operating Temperature (°C)-55
Корпус Конденсатора / Пакет0805(2012 метрический)
Стиль Выводов КонденсатораWraparound
Характеристика ДиэлектрикаX6S
Минимальная Рабочая Температура-55°C
Максимальная Рабочая Температура105°C
Уровень Чувствительности к Влажности (MSL)MSL 1-Безлимитный

Техническая документация