Моя заявка (0)

BGA-STD-115, Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 8.2 °C/W, BGA, 40 mm, 18 mm, 40 mm

BGA-STD-115, Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 8.2 °C/W, BGA, 40 mm, 18 mm, 40 mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8127162987
Артикул
BGA-STD-115
Бренд
Abl Heat Sink Division
Вес, г
27.4
Корпус с Охлаждением
BGA
Материал Теплоотвода
Алюминий
Тепловое Сопротивление
8.2°C/Вт
Цена по запросу
(от 940 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Технические параметры

Вес, г27.4
Корпус с ОхлаждениемBGA
Материал ТеплоотводаАлюминий
Тепловое Сопротивление8.2°C/Вт

Техническая документация