Моя заявка (0)

BGA-STD-025, Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 22 °C/W, BGA, 23 mm, 6 mm, 23 mm

BGA-STD-025, Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 22 °C/W, BGA, 23 mm, 6 mm, 23 mm

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8240948820
Артикул
BGA-STD-025
Бренд
Abl Heat Sink Division
Вес, г
3
Корпус с Охлаждением
BGA
Материал Теплоотвода
Алюминий
Тепловое Сопротивление
22°C/Вт
Цена по запросу
(от 622 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Технические параметры

Вес, г3
Корпус с ОхлаждениемBGA
Материал ТеплоотводаАлюминий
Тепловое Сопротивление22°C/Вт

Техническая документация