Моя заявка (0)

ATS-51170K-C1-R0, Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink+maxiGRIP Attachment, T766, 17x17x14.5mm, 31.9mm Fin Tip

ATS-51170K-C1-R0, Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink+maxiGRIP Attachment, T766, 17x17x14.5mm, 31.9mm Fin Tip

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8004657793
Артикул
ATS-51170K-C1-R0
Бренд
ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
ECCN
EAR99
Type
Top Mount
HTSUS
8473.30.5100
Shape
Square, Angled Fins
Цена по запросу
(от 3 310 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Описание Радиатор: штампованный, ребристый, BGA, черный, L: 17мм, W: 17мм Характеристики Категория Аксессуар для полупроводника Тип радиатор

Технические параметры

ECCNEAR99
TypeTop Mount
HTSUS8473.30.5100
ShapeSquare, Angled Fins
Type:Component
Width0.669"" (17.00mm)
Brand:Advanced Thermal Solutions
Color:Black
Length0.669"" (17.00mm)
SeriesmaxiGRIP, maxiFLOW ->
PackageBulk
Series:BGA Low Profile
MaterialAluminum
Product:Heat Sink Assemblies
Fin Style:Angled Fin
Packaging:Bulk
Tradename:maxiFLOW maxiGRIP
Video FilemaxiGRIPWe Own The BoardATS Explains - Thermal Int
Вес, г6.32
RoHS StatusROHS3 Compliant
Subcategory:Heat Sinks
Designed for:BGA
Manufacturer:Advanced Thermal Solutions
Product Type:Heat Sinks
Package CooledBGA
Material FinishBlack Anodized
Mounting Style:Snap On
Attachment MethodClip, Thermal Material
Product Category:Heat Sinks
Heatsink Material:Aluminum
Thermal Resistance:10.91 C/W
Height Off Base (Height of Fin)0.571"" (14.50mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL)Not Applicable
Thermal Resistance @ Forced Air Flow10.90В°C/W @ 200 LFM
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:100

Техническая документация