Моя заявка (0)

5787170-9, Conn D-sub RCP 100 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 100 Terminal 1 Port Tube

5787170-9, Conn D-sub RCP 100 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 100 Terminal 1 Port Tube

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8003051098
Артикул
5787170-9
Бренд
TE Connectivity
Pitch
1.27mm
Width
16.67mm
Brand:
TE Connectivity
Gender
Female
Цена по запросу
(от 7 570 ₽)
Минимальный заказ: 6 шт.

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Разъемы AMPLIMITE D-Subminiature Connectors Разъемы AMPLIMITE D-Subminiature от TE Connectivity - это компактные штыревые и гнездовые разъемы, разработанные специально для корпусов высокой плотности. Сверxминиатюрные разъемы D-класса разработаны для широкого спектра применений, а также оснащены специализированными аксессуарами, которые обеспечивают экономичное решение для сложныx задач. Стандартные сверxминиатюрные разъемы AMPLIMITE выпускаются с квалификацией MIL-DTL-24308.

Технические параметры

Pitch1.27mm
Width16.67mm
Brand:TE Connectivity
GenderFemale
Pitch:1.27 mm
SeriesAmplimite 0.5
Gender:Female
SealableNo
ShieldedYes
Filtered:Unfiltered
Packaging:Tube
Shell TypeFull Metal Shell
Tradename:AMPLIMITE
Вес, г4
Insulation:Insulated
Product TypeConnector
Subcategory:D-Sub Connectors
Housing ColorBlack
Manufacturer:TE Connectivity
Mounting TypeThrough Hole
Product Type:High Density D-Sub Connectors
Connector TypeConnector Assembly
Current Rating1A
Number of Rows2
Shell MaterialCarbon Steel
Shell Plating:Tin
Contact PlatingTin
Mounting Angle:Right
Mounting Style:Board Lock
Number of Rows:2 Row
Shell Material:Steel
Body OrientationRight Angle
Bracket MaterialZinc
Connector SystemCable-to-Board
Contact MaterialPhosphor Bronze
Contact Plating:Gold
D Connector TypeStandard D-Sub
Housing MaterialThermoplastic
Mating AlignmentWithout
Mating RetentionWithout
Packaging MethodTube
Connector ProfileStandard
Contact Material:Phosphor Bronze
Grounding IndentsWithout
Product Category:D-Sub High Density Connectors
Approved StandardsUL E28476
Boardlock MaterialCopper Alloy
Centerline (Pitch)1.27 mm
Number of Contacts100
Packaging Quantity6
Row-to-Row Spacing2.54 mm
Termination MethodSolder
Termination Style:Through Hole
Circuit ApplicationSignal
Number of Positions100
PCB Mount AlignmentWithout
PCB Mount RetentionWith
Insulation Material:Thermoplastic
Number of Positions:100 Position
Shell Plating FinishBright
Contact Base MaterialPhosphor Bronze
PCB Mount OrientationRight Angle
Post Plating MaterialTin over Nickel
Shell Plating MaterialNickel over Copper
UL Flammability RatingUL 94V-0
Connector Mounting TypeBoard Mount
Termination Post Length2.54 mm
Bracket Plating MaterialNickel over Copper
Connector & Housing TypeReceptacle
PCB Mount Retention TypeBoardlock
Boardlock Plating MaterialTin over Nickel
Operating Temperature Range-55-105 °C
PCB Thickness (Recommended)1.57 mm
Contact Current Rating (Max)1 A
Contact Underplating MaterialPalladium Nickel
Maximum Operating Temperature+105°C
Minimum Operating Temperature-55.0°C
Connector & Contact Terminates ToPrinted Circuit Board
Contact Mating Area Plating MaterialGold, (Gold Flash)
Termination Method to Printed Circuit BoardThrough Hole-Solder
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:6
PCB Contact Termination Area Plating MaterialTin-Lead

Техническая документация