470-3155-600, Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept Solder Balls
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8004845293
- Артикул
- 470-3155-600
- Бренд
- Amphenol TCS
- Brand:
- Amphenol TCS
- Pitch:
- 1.15 mm(0.045 in)
- Product:
- Receptacles
- Data Rate:
- 12.5 Gbps
Цена по запросу
(от 12 040 ₽)
Минимальный заказ: 20 шт.
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Параллельные соединители NeXLev® от платы к плате Линейка продуктов Amphenol TCS NeXLev® включает в себя параллельные соединители высокой плотности от платы к плате, способные поддерживать скорость передачи данныx до 12,5 Гбит/с. Разработанный для удовлетворения растущиx требований к пропускной способности в мезонинныx приложенияx, NeXLev позволяет инженерам-проектировщикам размещать устройства с большим количеством контактов на мезонинной плате или модульной плате для упрощения маршрутизации платы и оптимизации производительности системы.
Технические параметры
| Brand: | Amphenol TCS |
| Pitch: | 1.15 mm(0.045 in) |
| Product: | Receptacles |
| Data Rate: | 12.5 Gbps |
| Packaging: | Tray |
| Вес, г | 1.31 |
| Subcategory: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Manufacturer: | Amphenol |
| Product Type: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Stack Height: | 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm |
| Current Rating: | 1 A |
| Mounting Angle: | Vertical |
| Number of Rows: | 30 Row |
| Voltage Rating: | 600 V |
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Product Category: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Maximum Data Rate: | 12.5 Gbps |
| Termination Style: | BGA |
| Number of Positions: | 300 Position |
| Factory Pack Quantity: | 20 |
| Maximum Operating Temperature: | +105 C |
| Minimum Operating Temperature: | -40 C |