Моя заявка (0)
44432-0801, Pin Header, Board-to-Board, 3 mm, 2 Rows, 8 Contacts, Through Hole Straight

Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию

Код товара
8003070231
Артикул
44432-0801
Бренд
Molex
Type:
Shrouded
Brand:
Molex
Pitch:
3 mm
Series:
44432
Цена по запросу
(от 555 ₽)

Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.

Описание

Решения для подключенного дома Решения Molex для подключенного дома помогают пользователям создавать интеллектуальные и интегрированные системы "умный дом". Интеллектуальные приборы и термостаты, сетевые системы безопасности и освещения, а также беспроводные мультимедийные устройства занимают видное место в домаx, подключенныx к сети. Обширный ассортимент Molex - от емкостныx переключателей и светодиодныx дисплеев до антенн и USB-разъемов - поддерживает широкий спектр современныx домашниx приложений.

Технические параметры

Type:Shrouded
Brand:Molex
Pitch:3 mm
Series:44432
Product:Headers
Packaging:Tray
Tradename:Micro-Fit 3
Вес, г9.979
Application:Board-to-Board, Wire-to-Board, Power
Row Spacing:3 mm
Subcategory:Headers & Wire Housings
Manufacturer:Molex
Product Type:Headers & Wire Housings
Housing Color:Black
Contact Gender:Pin(Male)
Current Rating:8.5 A
Mounting Angle:Straight
Mounting Style:Through Hole
Number of Rows:2 Row
Part # Aliases:0444320801
Voltage Rating:250 VAC/DC
Contact Plating:Tin
Contact Material:Tin
Housing Material:Thermoplastic(TP)
Product Category:Headers & Wire Housings
Termination Style:Solder Pin
Flammability Rating:UL 94 V-0
Number of Positions:8 Position
Termination Post Length:3.3 mm
Шаг Контактов3мм
Крышка разъемаShrouded
Maximum Operating Temperature:+105 C
Minimum Operating Temperature:-40 C
Количество Рядов2ряд(-ов)
Системы разъемовПлата-к-плате
Линейка ПродукцииMicro-Fit 3 BMI 44432
Материал КонтактаМедно-цинковый Сплав
Покрытие КонтактаКонтакты с Покрытием из Олова
Количество Контактов8контакт(-ов)
Тип Оконцовки КонтактаThrough Hole Straight
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity:714

Техническая документация