374724B60024G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8068115924
- Артикул
- 374724B60024G
- Бренд
- Boyd Corporation
- PPAP
- Unknown
- Type
- Passive
- Finish
- Black Anodized
- Material
- Aluminum
Цена по запросу
(от 820 ₽)
Минимальный заказ: 840 шт.
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Пассивный радиатор с массивом контактов BGA /FPGA, Клейкий алюминий, 15,3°C / Вт, черный анодированный
Технические параметры
| PPAP | Unknown |
| Type | Passive |
| Finish | Black Anodized |
| Material | Aluminum |
| Mounting | Adhesive |
| Fin Style | Pin Array |
| Automotive | Unknown |
| Вес, г | 6.32 |
| Part Status | Active |
| Device Cooled | FPGA|BGA |
| Attachment Method | Solder Anchor |
| Thermal Resistance | 15.3°C/W |