374724B00035G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8013382454
- Артикул
- 374724B00035G
- Бренд
- Boyd Corporation
- Type
- Top Mount
- Shape
- Square, Pin Fins
- Width
- 1.378"(35.00mm)
- Material
- Aluminum
Цена по запросу
(от 220 ₽)
Минимальный заказ: 140 шт.
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Радиатор из алюминия BGA мощностью 3,0 Вт при температуре 50°C С верxним креплением
Технические параметры
| Type | Top Mount |
| Shape | Square, Pin Fins |
| Width | 1.378"(35.00mm) |
| Material | Aluminum |
| Fin Height | 0.709"(18.00mm) |
| Вес, г | 6.32 |
| Package Cooled | BGA |
| Material Finish | Black Anodized |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive(Included) |
| Thermal Resistance @ Natural | 15.30°C/W |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 3.0W @ 50°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 5.20°C/W @ 200 LFM |