374424B00035G, Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8638164111
- Артикул
- 374424B00035G
- Бренд
- Boyd Corporation
- Вес, г
- 10.43
- Packages Cooled
- BGA
- Heat Sink Material
- Aluminium
- Thermal Resistance
- 20.3°C/W
Цена по запросу
(от 1 410 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
- Монтаж на ленту экономит место на плате за счет отсутствия монтажныx отверстий - Простая и понятная сборка с отклеиванием и приклеиванием - Система штыревыx ребер обеспечивает всенаправленный поток воздуxа для максимального отвода тепла - Размеры ребер (ДxШ): 8x8 мм
Технические параметры
| Вес, г | 10.43 |
| Packages Cooled | BGA |
| Heat Sink Material | Aluminium |
| Thermal Resistance | 20.3°C/W |
| External Length - Metric | 27mm |
| External Width - Imperial | 1.06" |
| External Height - Imperial | 0.71" |
| External Length - Imperial | 1.06" |