374324B60023G, Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8089072988
- Артикул
- 374324B60023G
- Бренд
- Boyd Corporation
- Type
- Board Level
- Shape
- Square, Pin Fins
- Width
- 1.063"(27.00mm)
- Material
- Aluminum
Цена по запросу
(от 1 280 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
Теплоотвод BGA, FPGA Алюминиевый 1,5 Вт при температуре платы 50°C
Технические параметры
| Type | Board Level |
| Shape | Square, Pin Fins |
| Width | 1.063"(27.00mm) |
| Material | Aluminum |
| Fin Height | 0.394"(10.00mm) |
| Вес, г | 7.779 |
| Package Cooled | BGA, FPGA |
| Material Finish | Black Anodized |
| Attachment Method | Solder Anchor |
| Thermal Resistance @ Natural | 30.60°C/W |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.5W @ 50°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 6.00°C/W @ 500 LFM |