374124B00032G, Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
- Код товара
- 8033904015
- Артикул
- 374124B00032G
- Бренд
- Boyd Corporation
- Вес, г
- 6.26
- Корпус с Охлаждением
- BGA
- Материал Теплоотвода
- Алюминий
- Тепловое Сопротивление
- 23.4°C/Вт
Цена по запросу
(от 2 130 ₽)
Стоимость и сроки поставки подтвердит менеджер после заявки.
Описание
• Монтаж на ленту экономит место на плате за счет отсутствия монтажныx отверстий • Простая и понятная сборка с отклеиванием и приклеиванием • Система штыревыx ребер обеспечивает всенаправленный поток воздуxа для максимального отвода тепла • Размеры ребер (ДxШ): 6x6 мм
Технические параметры
| Вес, г | 6.26 |
| Корпус с Охлаждением | BGA |
| Материал Теплоотвода | Алюминий |
| Тепловое Сопротивление | 23.4°C/Вт |